Konstruera för hög hastighet och packningstäthet.
- Avsätt gott om tid till komponentplacering och suboptimering.
- Planera lageruppbyggnad för impedansanpassning och vald mikroviateknologi.
- Överföringsegenskaperna styr komponentplacering och layout, mera än t.ex. produktionstekniska eller termiska egenskaper (vilka ändå måste uppfyllas till slut).
- Ha samarbete med PCB-tillverkare om material och teknologiuppbyggnad, så det är klart innan korten ska tillverkas.
Låt era konstruktörer göra det de är bäst på, så tar jag hand om PCB Designen.
|
